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有機硅灌封膠是什么?有機硅灌封膠性能和使用注意事項介紹!

Industry News| 2023-02-24| Deemno|

       伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展,大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受,對電子產品耐老化和安全性有了有更嚴苛的規(guī)定,因此現(xiàn)在不少電子設備需要使用打膠,導熱灌封膠可以增強電子設備防潮水平、抗震性能及其導熱性能,防護其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕,延長其使用壽命,使之越來越受技術工程師們的青睞。下面我們就給大家介紹一下比較常見的導熱灌封膠和所選擇的方法。

導熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀,具備流通性,膠水粘度依據(jù)產品的性能、材料、生產工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達到它使用價值,固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。

有機硅材料導熱灌封膠要以有機硅材料為基材制取的復合材質,能夠室溫固化,還可以加溫干固,具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成,在凝固反映中不容易產生任何副產品,可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性,其阻燃等級需要達到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠,也是有用以相近溫度感應器打膠等場合。

比較常見的有機硅材料導熱灌封膠是雙組份(A、B雙組分)所組成的,其中最常見的為加成形導熱灌封膠,加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質造成,縮水率非常低。

有機硅材料導熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù),普通可達到0.6~2.0W/mK,高導熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產商都可以根據(jù)需要專業(yè)配制。

有機硅材料導熱灌封膠固化后多見柔性,粘合力弱,耐高低溫試驗,可常年在200度應用,升溫干固型耐高溫更高一些,絕緣性能不錯,可抗壓10000V之上,價格適中,修補性強。由于其擁有很好的耐高低溫試驗水平,能夠承受-60℃~200℃間的冷熱交替轉變不開裂且維持彈力,應用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平,打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性,并且有機硅材料材質電子灌封膠固化后為柔性,便捷電子設備的檢修。

有機硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)需要隨意調節(jié)?;蛉该骰蛘叻侨该骰蛘哂猩{。有機硅灌封膠在抗震特性、耐高溫熱穩(wěn)定性、防衰老性能等方面表現(xiàn)很好。

有機硅材料導熱灌封膠性能參數(shù)

1)傳熱系數(shù),傳熱系數(shù)的單位是W/m.K,表明截面為1平方米圓柱體沿徑向1米間距的溫度差為1開爾文(K=℃+273.15)時的導熱輸出功率。標值越多,說明該材料熱根據(jù)速度越來越快,傳熱功能就越好。傳熱系數(shù)差別很大,其基本原因取決于不一樣化學物質傳熱原理存在區(qū)別。正常的來講,金屬傳熱系數(shù)較大,非金屬材料和液態(tài)其次,氣體傳熱系數(shù)最少。銀的傳熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導熱系數(shù)為0.58。如今流行導熱硅膠的傳熱系數(shù)均超過1W/m.K,優(yōu)質可抵達6W/m.K之上。

2)黏度,黏度是液體黏滯性的一種測量,指液體外界抵擋活動摩擦阻力,選擇正確的流體剪應力與剪切速率比例主要表現(xiàn),粘度的測量方法,主要表現(xiàn)方法很多,如電力能源粘度的模塊為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的鋪滿性,可以輕而易舉地在必然壓力之下鋪滿到處理芯片四周,而且確保一定的黏滯性,不會在擠壓成型后多余強力膠外溢。

3)相對介電常數(shù),相對介電常數(shù)用以衡量絕緣物存儲電能的功能,指二塊金屬片中間以絕緣層材料為物質時的容量與相同的二塊板中間以氛圍為媒介或真空泵時的容量比例。相對介電常數(shù)代表著電解介質的電極化水準,也便是對正電荷的約束才可以,相對介電常數(shù)越多,對正電荷的約束才可以越高。

4)工作溫度范圍,由于導熱膠本身的特點,其每日任務環(huán)境溫度經營規(guī)模是非常廣泛的。操作溫度是保證導熱硅膠處在固體或液體的一個基本參數(shù),溫度太高,導熱膠液體吸水膨脹,分子間間距調遠,相互之間影響消弱,黏度降低;氣溫下降,液體容積變小,分子間間距收攏,相互之間影響提高,黏度回暖,這幾種情況都不利于排熱。要是所承擔要在100℃左右,那樣應用環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯材料都可以的,而有機硅材料是能夠承受-60℃~200℃的高低溫試驗;抗冷熱交替轉變水平,有機硅材料最好是,其次聚氨酯材料,環(huán)氧樹脂膠最爛。

5)其它的參考標準,例如電子器件承擔熱應力的現(xiàn)象,室外應用或是室內應用,承受力狀況,是不是規(guī)定阻燃性、色調要求以及手動式或全自動打膠這些。

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