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       伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展，大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受，對電子產(chǎn)品耐老化和安全性有了有更嚴苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設備需要使用打膠，導熱灌封膠可以增強電子設備防潮水平、抗震性能及其導熱性能，防護其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕，延長其使用壽命，使之越來越受技術(shù)工程師們的青睞。下面我們就給大家介紹一下比較常見的導熱灌封膠和所選擇的方法。

導熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達到它使用價值，固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。

有機硅材料導熱灌封膠要以有機硅材料為基材制取的復合材質(zhì)，能夠室溫固化，還可以加溫干固，具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成，在凝固反映中不容易產(chǎn)生任何副產(chǎn)品，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級需要達到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠，也是有用以相近溫度感應器打膠等場合。

比較常見的有機硅材料導熱灌封膠是雙組份（A、B雙組分）所組成的，其中最常見的為加成形導熱灌封膠，加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質(zhì)造成，縮水率非常低。

有機硅材料導熱灌封膠根據(jù)加上不同類型的傳熱粉可以獲得不同類型的傳熱系數(shù)，普通可達到0.6~2.0W/mK，高導熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產(chǎn)商都可以根據(jù)需要專業(yè)配制。

有機硅材料導熱灌封膠固化后多見柔性，粘合力弱，耐高低溫試驗，可常年在200度應用，升溫干固型耐高溫更高一些，絕緣性能不錯，可抗壓10000V之上，價格適中，修補性強。由于其擁有很好的耐高低溫試驗水平，能夠承受-60℃～200℃間的冷熱交替轉(zhuǎn)變不開裂且維持彈力，應用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平，打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性，并且有機硅材料材質(zhì)電子灌封膠固化后為柔性，便捷電子設備的檢修。

有機硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)?；蛉该骰蛘叻侨该骰蛘哂猩{(diào)。有機硅灌封膠在抗震特性、耐高溫熱穩(wěn)定性、防衰老性能等方面表現(xiàn)很好。