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電子封裝保護必備:灌封膠的應用及特點

行業(yè)資訊| 2023-05-24| 迪蒙龍

        灌封膠是一種用于電子元器件封裝的膠水,主要應用于電子電器的封裝和保護。它具有良好的密封性能,可以有效地防止外部濕氣、灰塵和氧氣進入電子元器件內(nèi)部,起到保護電路的作用。除了電子元器件,灌封膠也可以用于LED燈、太陽能電池板、汽車零部件等領域的封裝。


        灌封膠的特點是具有優(yōu)異的耐高溫、耐低溫、耐紫外線、粘度高、硬度高、耐腐蝕等性能。它可以在極端環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能,同時具有很好的防水、防震和防腐蝕的能力。由于灌封膠的特殊性質(zhì),它在電子元器件的封裝和保護中扮演著重要的角色,成為電子工業(yè)中不可或缺的材料。

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