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        有機硅灌封膠因具有防水、防污、耐腐蝕、抗震等功效，從而使其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。因為有機硅灌封膠不僅能提高電子器件產(chǎn)品的使用性能，還可以平穩(wěn)其產(chǎn)品的主要參數(shù)，所以也主要用于電子電氣行業(yè)。伴隨著社會經(jīng)濟的不斷地發(fā)展，電子元器件、時序邏輯電路輸出功率的提升及其微型化和聚集化的趨勢，造成電子設(shè)備使用中的發(fā)熱量不斷增長，為確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用期限，需要快速的把產(chǎn)生熱量導(dǎo)出來。因而有機硅灌封膠在傳熱和防火的方面有了很高的要求。

一、有機硅灌封膠優(yōu)缺點

1.有機硅灌封膠的優(yōu)勢：

（1）打膠后便于清除拆卸，以便對電子元件進行處理，而且在修復(fù)部位再次注入新鮮灌封膠。

（2）可以在所有工作條件下保持原有的物理和電力學(xué)特性，抵御活性氧和紫外線的溶解，發(fā)揮了較好的穩(wěn)定性能。

（3）具有穩(wěn)定的絕緣性，能有效防止對環(huán)境的污染，固化產(chǎn)生柔軟彈性體材料，在比較大的溫度濕度范圍之內(nèi)，可以有效地清除沖擊振動所形成的法律效力。

（4）可以對一些電子元器件或是敏感電源電路開展有效的保護，在電器件的裝置上，對其結(jié)構(gòu)和樣式全是起到保護作用的作用。

2.有機硅灌封膠的缺陷：

（1）非常容易中毒了，屬于一種不成形的狀況。有機硅灌封膠是一個相對綠色環(huán)保灌封膠，因為白金環(huán)氧固化劑比較開朗，易和其他的殘渣產(chǎn)生反應(yīng)，進而引起中毒。

（2）粘合力差。當(dāng)作為打膠和噴涂材料時，為了保證有機化學(xué)灌封膠的粘合力，首先要對基板開展面漆解決或添加增粘劑開展改性材料，用起來非常麻煩。

二、有機硅灌封膠的種類

目前，電子產(chǎn)品灌封膠主要包括環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及其有機硅灌封膠。環(huán)氧樹脂灌封膠因為無副產(chǎn)品，縮水率小，固化后的商品具有優(yōu)良的耐溫性、絕緣性、附著力和電絕緣性，可以滿足電子電氣的需求。它的缺點是延性比較高，延展性不夠，成形的情況下，有一定的熱應(yīng)力，固化易開裂，阻礙了其主要用途。聚氨酯灌封膠的空間結(jié)構(gòu)具備憎水性、出色的低溫和耐老化。這些材料在零下60℃彎曲時，不開裂；在零下40攝氏度時，延伸率轉(zhuǎn)變不大。在高溫下的情形下，仍具有較好的電氣性能。但是，聚氨酯材料是有毒的，對身體健康有危害，挑選時要應(yīng)用微毒pc聚碳酸酯。

有機硅灌封膠較為常見有縮合反應(yīng)型和加成形的兩大類。一般縮合反應(yīng)型對電子元器件和打膠內(nèi)腔的粘合力較弱，干固過程中會產(chǎn)生揮發(fā)物小分子物質(zhì)化學(xué)物質(zhì)，固化有較為明顯縮水率。加成形的（又被稱為硅酮凝膠）縮水率很小、干固過程中沒有小分子物質(zhì)造成，而且干固全過程的時間長短可以通過環(huán)境溫度管控。

1.縮合反應(yīng)型有機硅灌封膠

縮合反應(yīng)型灌封膠是一種通過空氣中的和混合金屬催化劑開展成形的硅膠，可以制成高透光度的有機硅材料打膠原材料。該灌封膠主要是由甲基聚二甲基硅氧烷、填充料、偶聯(lián)劑、金屬催化劑等構(gòu)成，凝固時間完全取決于金屬催化劑的使用量，金屬催化劑使用量越大固化速度也就越快。仍以二丙基二月桂酸錫做為金屬催化劑，將縮合反應(yīng)灌封膠合成一個彈性體材料，該彈性體材料具有較好的電氣特性、防水性能及其耐氣候衰老特性。但是在干固全過程因為會收攏并有副產(chǎn)品釋放，該灌封膠固化后的彈性體材料與金屬的粘結(jié)力就很差。因而，在打膠時，必須在工件表面涂偶聯(lián)劑。

縮合反應(yīng)型灌封膠它是一種膠黏劑環(huán)氧固化劑，它主要利用硅橡膠和環(huán)氧固化劑在催化劑存有下縮合反應(yīng)極性基團，清除小分子水。硅氧烷骨架上有各種各樣的氮丙啶硅氧烷，它在鏈的末端比商業(yè)服務(wù)有機硅樹脂的易感基因比較小。其交聯(lián)度可根據(jù)實際情況調(diào)節(jié)，強度、剛度、延展性可以控制。它可以從紫外光到能見光具有優(yōu)良的透光度能、染色牢度等其他性能，長期使用后不會有破裂或脫落的情況。

2.加成形有機硅灌封膠

加成形有機硅材料打膠材質(zhì)是含氮丙啶的硅氧烷與含si-H鍵硅氧烷，在第八族銜接金屬化學(xué)物質(zhì)（如Pt）催化下開展氫鋁硅酸鹽加成反應(yīng)，產(chǎn)生新的si-c -鍵，使線形硅氧烷化學(xué)交聯(lián)變成網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。-。一般由基本膠、偶聯(lián)劑、金屬催化劑、反映緩聚劑和填充料構(gòu)成。添加物硅膠對金屬不容易浸蝕、無毒性。高溫下，不會從彈性體材料變?yōu)榻M份縮合反應(yīng)硅膠那般的液體，表面深層次與此同時干固，固化后的原材料可以用于打膠件。加成形室內(nèi)溫度灌封膠要在鉑催化劑的影響下，由硅共價鍵和丁二烯烴基反映，開展化學(xué)交聯(lián)的，在反應(yīng)過程中沒有小分子水造成。

能夠通過添加不一樣填充料，處理辦法，增粘劑等制取加成形灌封膠，并且對灌封膠的綜合性能及其與鋁之外基材的粘合力進行了測試。從有關(guān)測試報告可以得出，加成形有機硅灌封膠制備的畢竟在鋁型材上，其具有好一點的粘合特性，因此對于非金屬原材料還會具有較強的粘合特性。此外，加成形灌封膠還具備良好地整體性能，能夠滿足大多數(shù)開關(guān)電源元器件對打膠的性能上規(guī)定。

3.新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機硅灌封膠

新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機硅灌封膠是通過納米技術(shù)無機物金屬氧化物膠體溶液和有機硅材料高聚物管理體系復(fù)合而成的打膠原材料。它不僅提高了原材料的折光率和抗紫外輻射能力，并且可以有效的綜合性材料的特性。由于聚氨酯樹脂在分子水平上和無機物成分復(fù)合型，產(chǎn)生畢竟空納米技術(shù)無機物金屬氧化物改性材料有機硅材料高聚物。

根據(jù)相關(guān)試驗得到，新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機硅灌封膠根據(jù)膠體溶液—疑膠羥醛縮合與鉑催化的硅氫化反應(yīng)，制取了全透明、耐高溫且高折射率的新式納米技術(shù)復(fù)合型有機硅灌封膠，在高溫下的環(huán)境中，新型的納米技術(shù)復(fù)合型有機硅灌封膠仍具有良好的耐熱性，且特性不容易發(fā)黃。它具備一定的韌性強度，以避免打膠原材料遭受內(nèi)應(yīng)力和外力破壞，還具備相對較低的氣體水蒸氣滲透性及線膨脹系數(shù)。

4.高折射率有機硅灌封膠

氮化鎵的折光率為2.2上下，而有機硅材料的折光率約為1.4上下，折光率差別越多，頁面映射月亮的光損害越多，LED的發(fā)光效率越小。在高分子鏈中引入硫元素和苯基等高線映射官能團來提升折光率，Kim等制備出的含苯基有機硅材料價鍵原材料，具備1.56的高折射率，能夠承受比較持續(xù)高溫的環(huán)境里，并且不會產(chǎn)生黃變狀況。

相關(guān)實驗證明，高折射率有機硅灌封膠經(jīng)水解反應(yīng)-縮聚反應(yīng)法，封端劑為三甲基氯硅烷，合成了羥基苯基氮丙啶有機硅樹脂，在鉑催化劑的影響下，與羥基苯基含氫硅油發(fā)生化學(xué)反應(yīng)后用以LED封裝形式，具有優(yōu)異的光照強度、發(fā)光效率和顯色性等特點。