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       伴隨電子器件通訊行業(yè)迅猛發(fā)展，人們越來越注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子設(shè)備抗老化可靠性和擁有快更苛刻的要求，因而現(xiàn)在大多數(shù)電子產(chǎn)品需要使用抹膠，導熱灌封膠能增強電子產(chǎn)品防水能力、抗震能力以及導熱性，保護其免受原生態(tài)環(huán)境浸蝕，延長其使用壽命，使其越來越受到項目工程師的喜愛。如今我們就給大家介紹一下常見的導熱灌封膠和分析判斷方法。

導熱灌封膠在沒有任何凝固之前是液體狀，具有流動性，膠水的粘度根據(jù)產(chǎn)品的性能、原材料、生產(chǎn)流程不一樣而有所不同。熱傳導電子灌封膠完全干固才能實現(xiàn)它實用價值，干固可以起到防滲透、熱傳導、信息保護、抗腐蝕、耐污、電纜護套、耐熱、抗震等級的作用。

有機硅材料導熱灌封膠簡要介紹

有機硅材料導熱灌封膠應以有機硅材料為基體制備的復合型材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有環(huán)境溫度高干文固越快的特點。是在普通抹膠硅膠或黏合用硅膠情況下再加上熱傳導物成的，在凝固反應中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以用于PC、PP、ABS、PVC等相關(guān)資料及金屬類表面?？捎秒娮恿慵醾鲗?、電纜護套、防水及阻燃等級，其防火等級必須達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領(lǐng)域是電子、電氣設(shè)備電子元器件及家用電器器件的抹膠，是有用于相仿溫度傳感器抹膠等地方。

常見的有機硅材料導熱灌封膠是組份（A、B組份）組成的，在其中比較常見的為加成型導熱灌封膠，加成型的可以多方面抹膠并且凝固過程中沒有小分子物質(zhì)化學物質(zhì)導致，收縮率極低。

有機硅材料導熱灌封膠依據(jù)再加上不同種類的熱傳導粉會獲得不同種類的導熱系數(shù)，一般可以達到0.6~2.0W/mK，高傳熱系數(shù)的可以達到4.0W/mK以上。一般生產(chǎn)廠家都可根據(jù)實際情況技術(shù)專業(yè)配置。

有機硅材料導熱灌封膠干固易患軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度運用，提溫凝固型耐熱更高一些，電纜護套性能較好，可抗壓強度10000V以上，價廉物美，修復性好。因其有非常好的耐高低溫水準，可以承受-60℃～200℃之間的熱冷變化不開裂且保持彈性，運用磁屏蔽材料填充改性工程塑料之后會有較好的熱傳導水準，抹膠后可以有效的提升電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料材料電子灌封膠干固為軟性，方便快捷電子產(chǎn)品維修。

有機硅灌封膠色調(diào)一般都可根據(jù)實際情況隨意調(diào)節(jié)?；蛲该骰蚍峭该骰蛘呤怯猩?。有機硅灌封膠在抗震等級特點、耐高低溫特點、防老化作用等方面表現(xiàn)很好。

有機硅材料導熱灌封膠技術(shù)參數(shù)

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/m.K，說明截面為1平米圓柱沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該原料熱依據(jù)速度越來越快，熱傳導作用越好。導熱系數(shù)差距很大，其主要原因在于不一樣化合物熱傳導基本原理存有差別。正常而言，金屬材料導熱系數(shù)比較大，非金屬材質(zhì)和液體次之，汽體導熱系數(shù)至少。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/m.K，較好的可到達6W/m.K以上。

2）粘度，粘度是液體黏滯性的一種量數(shù)，指液態(tài)外部抵御主題活動的摩擦阻力，選擇適合的液體剪切應力與剪切速率占比具體表現(xiàn)，黏度測量法，具體表現(xiàn)方法有很多，如能源黏度控制模塊為泊（poise）或帕.秒。導熱硅膠有非常好的布滿性，能夠輕易在必定重壓之下布滿到處理芯片四周，并且保證一定的黏滯性，不能在擠壓后不必要強力膠水外流。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于考量絕緣導體存放電能的作用，指二塊銅片之間以電纜護套原材料為介質(zhì)情況下容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質(zhì)或機械泵情況下容量占比。介電常數(shù)代表了電解法介質(zhì)電位移矢量水平，也就是對正電的桎梏才能夠，介電常數(shù)越大，對正電的桎梏才能夠越大。

4）環(huán)境溫度，因為導熱硅膠本身的特點，其每日每日任務工作溫度規(guī)模是比較廣泛的。工作溫度是保障導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱硅膠液態(tài)吸收水分，分子間間隔調(diào)遠，彼此之間危害削弱，粘度減少；溫度下降，液態(tài)體積縮小，分子間間隔收縮，彼此之間危害提升，粘度轉(zhuǎn)暖，這兩種情形可能會影響散熱。倘若所承受需在100℃之間，那么使用環(huán)氧樹脂和pc聚碳酸酯都可以，而有機硅材料是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗熱冷變化水準，有機硅材料最好，次之pc聚碳酸酯，環(huán)氧膠最差。

5）其他的參考依據(jù)，比如電子元器件擔負內(nèi)應力的情況，戶外使用或者房間內(nèi)運用，受力情況，是否要求阻燃等級、色彩標準及手動或自動式抹膠等。