行業(yè)資訊| 2022-05-30| 迪蒙龍
今天說說膠君看到一篇干貨，分享出來。
統(tǒng)計資料表明，電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素之一。這就需要在技術上采取措施控制元器件溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數量，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移。
但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地想到利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有因風扇而起的噪音。
如何才能真正利用好機器外殼散熱呢？軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂的最佳產品。該產品的導熱系數是1-6W/mK，而空氣的導熱系數是0.03w/mk；抗電壓擊穿值在4000伏以上，在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。工藝厚度從0.5mm~12mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到12mm，厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置。阻燃防火性能符合UL-94V0要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認證、RoHs認證，工作溫度一般在-40℃～200℃，因此，是非常好的導熱材料。又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，增加導熱面積，同時還起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化。
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