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行業(yè)資訊| 2023-02-17| 迪蒙龍
（一）加成形硅酮凝膠介紹
加成形硅酮凝膠要以氮丙啶硅氧烷和過氧化物硅氧烷為載體原料，根據(jù)硅氫加成反應化學交聯(lián)所形成的非均相共存的凍狀原材料。與比較常見的加成形硅膠對比，加成形硅酮凝膠交聯(lián)密度僅是其1/5～1/10，因為固化后似水晶果凍般綿軟，因而別名“果凍膠”，強度一般以針入度或錐入度計。
（二）加成形硅酮凝膠的特點與應用
由于采用硅氫加持干固方法，加成形硅酮凝膠具備硫化橡膠速率可調(diào)式、干固不釋放出來小分子水，VOC成分劣等特性。除此之外，加成形硅酮凝膠還主要有以下獨特特性：①原材料自已的柔韌度賦予低彈性模具和熱應力，使之具有優(yōu)異的緩存避震和減振性;②交聯(lián)密度低，可以從比較寬的環(huán)境溫度內(nèi)應用，耐冷熱沖擊性/冷熱交替交轉(zhuǎn)性較一般硅膠更為出色;③具備自修復性，受外力作用干裂后會自動痊愈;④自黏性，具有較強的防水密閉性。之上特點融合有機硅材料自已的耐溫性、耐老化、電氣設(shè)備絕緣性能、無毒性促使硅酮凝膠廣泛用于晶體三極管及集成電路芯片的內(nèi)部涂敷及打膠、光學設(shè)備的彈性粘合、人體器官的嵌入（如乳房假體）和義乳等。此外，硅酮凝膠根據(jù)添加填充料或相互配合添加物后能制取復合性硅酮凝膠，使硅酮凝膠功能性，如導電率、傳熱性、阻燃等級、耐沖擊衰減性等。
（三）加成形硅酮凝膠在電子制造應用領(lǐng)域
（1）電子器件打膠
加成形硅酮凝膠在電子制造上廣泛運用作電子元件的防水、運輸絕緣層涂敷及打膠原材料，對各種電子元器件及組合件具有防污、防水、抗震及絕緣層緩沖作用，此外，如果使用全透明打膠電子元件，不僅可以起到抗震防潮緩沖作用，并且可以觀察到電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)常見故障危害狀況，依靠硅酮凝膠的自修復性，有利于拆換修復。
比如IGBT（絕緣柵雙極型晶體管），當IGBT控制模塊用于軌道列車、新能源電動車、風能發(fā)電機、變頻中央空調(diào)里時，常要承受超低溫、持續(xù)高溫、寒濕、震動、機械沖擊等環(huán)境要素的功效，因而IGBT模塊封裝材料務必具有較好的環(huán)境適應能力。加成形硅酮凝膠所具備的出色特點使其成為IGBT控制模塊打膠的最佳選擇原材料。
比如在車輛電子系統(tǒng)中，加成形硅酮凝膠可以提供更進一步的降低地應力與避震/減震的功效,針對維護汽車發(fā)動機控制器、點火線等細致配電線路在承擔振動和承受極超低溫的情形下維護具備顯著成績。
（1）導熱界面材料運用
加成形硅酮凝膠可以通過添加各種填充料或改性劑實現(xiàn)其功能性，現(xiàn)階段傳熱要加成形硅酮凝膠拓寬運用的關(guān)鍵。在硅酮凝膠里加入三氧化二鋁、活性氧化鋅等導熱填料做成不一樣運用方式、不一樣導熱系數(shù)的復合性頁面磁屏蔽材料，如導熱硅膠片、組份導熱凝膠、傳熱勾縫劑、導熱泥等，在PC、智能安防、手機上、LED、動力鋰電池等行業(yè)用途廣泛。
迪蒙龍加成形硅酮凝膠產(chǎn)品介紹
在電子工業(yè)級有機硅材料領(lǐng)域具有濃厚的技術(shù)儲備與應用工作經(jīng)驗，研發(fā)了不一樣黏度、針入度及其多元化規(guī)定（如黏性、抗壓強度延展性等）的加成形硅酮凝膠商品，主要分基本級和高環(huán)體級兩個系列產(chǎn)品，在其中低環(huán)體級可以實現(xiàn)D3-D12成分低于200ppm，為電子制造行業(yè)提供全面及人性化解決方案，產(chǎn)品主要特點與應用如下所示：
◆適用電子元件的封口及集成電路芯片的內(nèi)部涂敷;
◆選用組份持續(xù)高溫硫化橡膠;
◆固化后呈半凝結(jié)態(tài)，對多種板材的黏附性和密封性能優(yōu)良，具備極優(yōu)抗冷熱交替交替變化特性;
◆流動性好，易多方面干固，具有優(yōu)異的電子光學透光性;
◆添加導熱填料后能制取用以電子電氣的導熱界面材料。
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