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電子硅凝膠
品名:電子硅凝膠
型號:DML2131-556

本硅凝膠是一種室溫固化的透明硅材料,也可加溫速固。由AB雙液組成,有著突出的附著力性能,因此防潮防水性極佳;且極其柔軟,易減輕機(jī)械、冷熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力。形態(tài)上像果凍,表面帶有粘性,高透明,不受厚度限制能清楚看到被灌封的電子元器件;同時(shí)絕緣,電性能優(yōu)越,低應(yīng)力,產(chǎn)品中無溶劑,無固化副產(chǎn)物,是保護(hù)嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品的優(yōu)秀材料。防水等級是有機(jī)硅體系的中的高級代表。


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定制服務(wù)

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硅凝膠品類是我司的拳頭產(chǎn)品之一,規(guī)格齊全,覆蓋各種應(yīng)用場景,在行業(yè)里處于領(lǐng)先地位,還可定制
品類 應(yīng)用場景 備注
DML2131-556通用型 性價(jià)比高,能滿足大部分應(yīng)用,用于平替國外同類通用產(chǎn)品 527、612、3062
DML2131-557粘性強(qiáng) 耐溫范圍-50~150℃,適合要求防水等級高的應(yīng)用,高達(dá)IP68
DML2132-321硬度低 耐溫范圍-50~150℃,適合預(yù)灌膠的防水接線盒 見應(yīng)用案例:m.1117139.cn/yiqikongzhi/561167
DML2132-322硬度高 耐溫范圍-50~150℃,韌性好,適合不能太軟的應(yīng)用 硬度是指硅凝膠硬度范圍,即使高硬度也是A0以下
DML2131-137高耐溫 耐溫范圍-50~200℃,可通過200℃1000小時(shí)的測試 為IGBT灌封開發(fā)
DML2213高透明 耐溫范圍-50~150℃,適合光學(xué)級的產(chǎn)品,不變黃,耐紫外
定制 也可根據(jù)要求定制,如顏色、硬度、粘度等等

產(chǎn)品概述——通用型   
電子硅凝膠是固化后表面粘手的有機(jī)硅灌封膠,具有彈性好,韌性佳,所以形成自我修復(fù)能力,受外力裂開后可自動愈合,恢復(fù)到原樣的;與同體系的加成型灌封膠相比,具有吸附力好,造就突出的防水防潮性能,是一款優(yōu)秀的灌封膠材料,因而受到眾多尋求國產(chǎn)替代的客戶青睞,對標(biāo)道康寧DC527,瓦克612,邁圖3062等等國外產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、耐高低溫,范圍是-50~150℃;
2、高透明,不管膠層多厚,能清楚看到里面的器件,便于返修;
3、非常柔軟,彈性佳,拉伸長度,不易開裂;
4、有修復(fù)功能,開裂后能自動愈合,防水防潮性能特別突出;
5、表面有粘性,附著性好;
6、環(huán)保,不損害元器件和電路板,不傷害人體;
7、絕緣性優(yōu)秀突出;
8、操作簡單,使用方便,按1:1直接混合即可。
應(yīng)用場景
應(yīng)用IGBT,壓力傳感器等精密器件

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典型參數(shù)

狀態(tài)

檢驗(yàn)項(xiàng)目

單位

參數(shù)

備注

固化前

顏色

-

透明

A組分

透明

B組分

粘度

25oC,mPa·S

500-1500

A組分

500-1500

B組分

密度

25oC,g/cm3

0.98±0.05

A組分

0.98±0.05

B組分

混合比例

-

1:1

操作時(shí)間

25oC RH 50%,min

120-180

可調(diào)整

固化時(shí)間

25oC RH 50%,Hr

≥24

60oC,Hr

0.5

固化后

顏色

-

透明凝膠

混合后

導(dǎo)熱系數(shù)

w/m·k

0.17

膨脹系數(shù)

μm/(m,oC)

≦200

扯斷伸長率

%

≥500

介電強(qiáng)度

Kv/mm(25oC)

≥15

體積電阻

(DC500V),Ω·   cm

1.0×1015

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摳開后的模樣,形狀如果凍,俗稱果凍膠

使用方法
1.混合

產(chǎn)品以雙組份形式提供,將A組份與B組份以規(guī)定的重量比進(jìn)行混合。A組份與B組份充分混合后,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達(dá)到最理想的排泡狀態(tài)。 

2.適用期/操作時(shí)間

固化反應(yīng)起始于混合過程的開始。起初的固化現(xiàn)象是粘度逐步增加,接著開始出現(xiàn)凝膠,然后轉(zhuǎn)變?yōu)閺椥泽w。適用期的定義是組份A與B(主劑與固化劑)混合后,粘度增至原來的兩倍所需的時(shí)間。 

3.加工與固化

產(chǎn)品在經(jīng)過充分混合后,可直接注入/點(diǎn)膠至需要固化的元器件中,元器件在使用產(chǎn)品灌封后應(yīng)進(jìn)行真空脫泡處理。產(chǎn)品既可以在室溫(25℃)下進(jìn)行固化,也可以加熱固化。 

4.相容性

在某些情況下,本產(chǎn)品跟某些塑料或橡膠接觸時(shí)將無法達(dá)到最理想的固化效果,應(yīng)用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤,可解決此問題。

某些化學(xué)品會抑制固化,下列材料要特別注意:含N、P、S等的有機(jī)物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物;含炔烴及多乙烯基的化合物;縮合型膠料及其污染的模具和工具。 

5.可修復(fù)性

生產(chǎn)電氣/電子設(shè)備時(shí),都希望能夠?qū)U棄或損壞的產(chǎn)品回收利用。在不對內(nèi)部電路造成極大損傷的情況下,想要將其他的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪本電子硅凝膠可以方便地進(jìn)行有選擇的去除,修復(fù)或完全更換,并在修復(fù)的部位重新灌注入新的灌封膠。

可用簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復(fù)區(qū)域撕去或去除,然后重新灌膠再修復(fù)。 

6.操作注意事項(xiàng)

1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘,避免因運(yùn)輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產(chǎn)品效果。

2.混合時(shí),請進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,尤其是上下攪拌?

 

儲存與有效期

在25℃以下未開封保存時(shí),產(chǎn)品自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為6個(gè)月,如遇逾期,經(jīng)測試檢驗(yàn)合格后可正常使用。

 

包裝規(guī)格

AB各20KG/桶
其他包裝請與業(yè)務(wù)人員說明


其他類的灌封膠

產(chǎn)品型號 材質(zhì) 特點(diǎn) 應(yīng)用場景
DML6244 環(huán)氧樹脂 非常硬、主打性價(jià)比,附著力好,防水等級IP68 耐溫要求適中,對成本敏感的產(chǎn)品
DML6245 改性環(huán)氧樹脂 非常硬,耐范圍-50~180℃,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1.3W/m?K,附著力好,防水等級IP68 適合耐溫范圍廣,防水要求高,粘性強(qiáng),不返工的產(chǎn)品
DML2227 有機(jī)硅材質(zhì) 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m?K,最高到3W/m?K,粘度低 適合耐高低溫,散熱量大的產(chǎn)品,想返修的產(chǎn)品
DML2225 有機(jī)硅材質(zhì) 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)0.6W/m?K,最高到1W/m?K,粘度低 適合耐高低溫,對成本敏感,想返修的產(chǎn)品
DML5211 聚氨酯 硬度適中,附著力好,防水等級IP67 適合不想太硬,防水等級高的產(chǎn)品
DML18系列 散熱材料 片材,形狀、尺寸均可定制,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~16W/m?K均有 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景
DML13系列 散熱材料 橡皮泥狀、既可做導(dǎo)熱界面材料又可做填充導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8W/m?K 適用于非平面界面高低不同的散熱場景,且對間隙大小沒有要求
DML15系列 散熱材料 既能散熱又能粘接,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~3W/m?K均有設(shè)計(jì) 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應(yīng)用場景
DML19系列 散熱材料 散熱膏,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)從1~5W/m?K均有設(shè)計(jì) 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱
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